配资公司 生益科技获得发明专利授权：“一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用”

消息面上，近日市场上“北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%”的传闻也引发讨论。据财联社报道，有券商人士表示，在北交所今年9月召开的券商动员大会上，曾对北交所权限开通率在口头上有过相应要求。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益科技(600183)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211567626.1，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本发明提供一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂和70～90份无机填料，所述无机填料包括钛酸钡，所述钛酸钡的平均粒径D50为0.1‑0.5μm；含氟树脂基树脂组合物层的厚度小于等于15μm。本发明的埋容用涂胶层铜箔具有较薄的胶层，较好的柔韧性、较高的介电常数和剥离强度，较高的耐压强度，胶层介电常数≥16，电容密度≥10nF/in2，漏电流低于10μA，可以满足双面蚀刻工艺要求，可应用于埋入式电容器。

今年以来生益科技新获得专利授权27个，较去年同期减少了64.94%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.71亿元，同比增21.13%。

数据来源：天眼查APP

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